有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。

在使用时要对有铅锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量；在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)。

保存：印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况。

无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是好的，低峰值温度应当在200-205℃的范围，高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。

有铅锡膏其焊接出来的焊点要比无铅锡膏的焊点要亮，是跟有铅锡膏和无铅锡膏的成份及作业温度有者密不可分的关系，焊点的光亮并不影响锡膏的焊接性能，大家在选购锡膏时一定要注意区分，选择适合自己生产要求的锡膏。

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