海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨，其发展速度成为同行业的，秉承*大潮到来之际，公司以环境保护为己任，率先开发出无铅焊锡膏，无铅助焊剂，无铅清洗剂等产品。
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。

有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃，高峰值温度为235℃-245℃。

有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。

有铅锡膏在很多行业都会用得到，相信大家都比较清楚，一般锡膏会用于pcb板上，比如手机处理接头，手机高密度电阻，tpyc充电头接口，电脑视频接口、锡膏的用途非常的广泛，几乎所有这些都是我们常见的产品、手机、电脑和电视路由器。总之，它是电子产品的必需品
海云森科技公司深信，诚信的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援，必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠！
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