海云森科技有限公司，生产经营的主要产品：粘接类；快干胶，慢干胶，焊接类；焊锡膏，助焊剂，SMT红胶，锡条，锡线等电子辅料系列产品。 海云森公司所生产的产品均已获得相应的电子五所的检测报告，其中有关无铅制程的产品，。产品性能稳定，已在国内企业的计算机、电视、电话机、DVD、音响等制造厂家广泛应用。
无铅锡膏M705-S101HF-S4产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明，不影响检测。
8.采用免清洗配方。

印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（脚距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（脚距）
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
2. 钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
1. 刮刀压力应足以刮清模板。
2. 刮刀压力过大可能导致：
A. 加快模板磨损,
B. 锡膏空洞,
C. 锡膏从模板压出、 引起锡球。

合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发住无铅锡膏

搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
公司本着“品质保证，客户至上”的企业经营理念，“诚信经营、信誉为本”的经营宗旨。坚信客户永远是公司发展的源泉，坚持以市场为导向，以完善的售后服务为承诺，我们积参与推广以及行业交流活动，公司在长期的发展过程中以过硬的产品质量的优势和国内许多大型的公司都建立了长期良好的合作伙伴关系，我们也热诚欢迎国内外客户来我司考察，参观及技术交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！
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